질화알루미늄 세라믹 기판은 질화알루미늄 세라믹을 주원료로 한 기판입니다.새로운 유형의 세라믹 기판으로 높은 열전도율, 우수한 기계적 특성, 내식성, 우수한 전기적 특성, 용접성 등의 특성을 가지고 있습니다.대규모 집적회로를 위한 이상적인 방열 기판 및 포장재입니다.최근 몇 년 동안 세계 전자 정보 산업의 급속한 발전과 함께 세라믹 기판의 성능에 대한 시장 요구 사항이 계속 향상되고 있습니다.우수한 특성으로 질화알루미늄 세라믹 기판은 적용 범위를 계속 확장하고 있습니다.
관련 보고서에 따르면, 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판의 세계 시장 가치는 2019년 3억 4천만 위안에 도달했으며 2026년에는 6억 2천만 위안으로 성장할 것으로 예상되며 연평균 복합 성장률은 8.4%입니다.
질화 알루미늄 세라믹 기판의 주요 특징:
(1) 알루미나 세라믹의 5배 이상의 높은 열전도율;
(2) 더 낮은 열팽창 계수(4.5-10-6/℃)는 반도체 실리콘 재료(3.5-4.0-10-6/℃)와 일치합니다.
(3) 낮은 유전 상수
(4) 우수한 절연성
(5) 우수한 기계적 특성, 굽힘 강도는 Al2O3 및 BeO 세라믹보다 높으며 상압에서 소결될 수 있습니다.
(6) 용탕의 내열성 및 내식성
게시 시간: 2022년 7월 29일